SC1 匀胶机 旋涂仪 涂布机

工作条件：工作环境温度5-35℃，湿度≤70%，电源220V/50/60Hz。

主要用途：应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学，硅片、载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。

技术参数：

1、采用闭环控制伺服电机，数字式增速信号反馈，速匀准确，寿命长，匀胶均匀。

2、5寸全彩触摸屏，智能程序化可编程操控显示，10个匀胶梯度阶段（速度和时间梯度设置）。

3、内置水平校准装置，很大限度的保证旋涂均匀，可对大小不同规格的基片进行旋涂。

4、电磁安全开关，盖子打开卡盘停止，安全。

5、双重安全上盖，聚四氟嵌镶钢化玻璃，避免单一玻璃或者亚克力上盖飞片伤人，保护实验人员安全。

6、盖子自锁功能，防止飞片盖子弹开伤人。

7、样品托盘卡口和样品托盘之间三重密封安全保护，有效降低电机进胶的风险。

8、一机两用（可选），根据不同样品可选真空卡盘和非真空卡盘旋涂。

9、符合人体功能学的水平取放样品旋涂托盘设计，取放样品更方便。

10、不锈钢喷塑涂层旋涂壳体，旋涂腔体采用PTFE材料。旋涂托盘采用聚丙烯（NPP-H）材料，耐酸碱防腐蚀，保障仪器在苛刻条件下仍能正常运行。

11、上下双腔体设计，较大的上腔体便于擦拭去除胶液，锥形下腔体结构设计便于收集胶液，并带废胶收集装置

12、可选氮气吹干、氮气保护，自动滴胶或简易滴胶装置，提供更多的操作便利性。

13、适用硅片、玻璃、石英、金属、GaAs，GaN，InP 等多种材料。

14、转速50-10000（转/分）。

15、转速稳定度±1％。

16、匀胶时间0-2000S。

17、旋涂基片尺寸圆片Φ5-Φ100，方片最大100x100mm。

18、外型尺寸（LxWxH）：310x260x250mm。

19、系统组成：主机1台，真空泵1台，标配50mm以下尺寸托盘3个，说明书1套。